1、密(mi)封過程是將調(tiao)諧(xie)後(hou)的諧(xie)振器(qi)與(yu)外(wai)殼壹起封裝起來，以穩(wen)定(ding)晶(jing)振的(de)電(dian)性能(neng)。在(zai)此(ci)過程中(zhong)，進料倉(cang)、壓力密(mi)封倉和(he)卸料倉(cang)應保(bao)持清潔(jie)。壓力密(mi)封箱應連續(xu)沖洗。在(zai)壓力密(mi)封過程中(zhong)，要註(zhu)意焊頭的磨損(sun)，模具位置，電(dian)壓，氣壓和(he)流量(liang)。其(qi)質量(liang)標準(zhun)是：無疤痕(hen)，毛刺(ci)，頂坑(keng)，彎(wan)腿，烙(lao)印對(dui)稱(cheng)無歪斜。

       2、由於晶(jing)振是無源(yuan)元(yuan)件(jian)，它(ta)由IC提供適當的(de)勵磁功率並(bing)能正常工(gong)作(zuo)，因(yin)此(ci)，當勵(li)磁功率太(tai)低(di)時(shi)，石(shi)英晶(jing)體(ti)不(bu)易(yi)開始(shi)振動(dong)，太(tai)高，會(hui)形成(cheng)過(guo)激；石(shi)英芯(xin)片損(sun)壞，導致(zhi)振動(dong)停(ting)止(zhi)。因(yin)此(ci)，應提供適當的(de)激勵(li)功率。另(ling)外，有功功率負(fu)載會(hui)消耗(hao)相應量(liang)的(de)功率，從(cong)而降低晶(jing)體(ti)的(de)Q值，從而(er)使晶(jing)體(ti)的(de)穩(wen)定(ding)性下(xia)降，容易(yi)受到(dao)周圍(wei)有源(yuan)元(yuan)件(jian)的(de)影(ying)響，處(chu)於(yu)不(bu)穩(wen)定(ding)狀態(tai)時(shi)，出現振動(dong)現象(xiang)因(yin)此(ci)，當增加有功功率負(fu)載時(shi)，應與(yu)合(he)適的(de)有功功率負(fu)載匹(pi)配。

       3、控(kong)制切割(ge)和(he)焊接過程，保(bao)障晶(jing)振托盤的阻(zu)緣(yuan)性能(neng)和(he)插針(zhen)的質(zhi)量(liang)，插(cha)針(zhen)塗層光(guang)亮均(jun)勻，表面無麻紋，無變形，裂紋，變(bian)色，劃(hua)痕(hen)，汙(wu)漬和(he)塗層剝(bo)落(luo)。為(wei)了(le)避(bi)免其(qi)單(dan)次泄(xie)漏(lou)，可以(yi)在(zai)晶(jing)體(ti)下(xia)方(fang)放(fang)置壹個阻(zu)緣(yuan)墊(dian)片(pian)。

       4、當晶(jing)體(ti)產生頻率漂移並(bing)且(qie)大於(yu)頻率差範圍(wei)時(shi)，應檢查(zha)是否匹(pi)配了(le)合(he)適的(de)負(fu)載電(dian)容，這(zhe)可以(yi)通(tong)過調(tiao)整(zheng)晶(jing)體(ti)的(de)負(fu)載電(dian)容來(lai)解(jie)決。