晶振托盤(pan)焊(han)接時的註意(yi)事項(xiang)
1、晶振托盤(pan)在(zai)生(sheng)產過(guo)程中(zhong)有摔(shuai)落(luo)現象，因(yin)為晶(jing)片(pian)相(xiang)對較薄，外界(jie)的過度(du)沖(chong)擊(ji)力(li)會(hui)造成(cheng)損(sun)傷，需(xu)要(yao)輕(qing)拿輕(qing)放。
2、產(chan)品(pin)焊(han)接與(yu)電(dian)路(lu)板(ban)連(lian)接時，焊(han)接溫度(du)過(guo)高(gao)，可能導(dao)致(zhi)產(chan)品(pin)不(bu)良。
3、焊(han)接過程(cheng)中(zhong)產生(sheng)假焊(han)，即(ji)假焊(han)，使(shi)
晶振托盤(pan)不(bu)帶(dai)電(dian)。
4、產(chan)品(pin)焊(han)接後，晶(jing)振托盤(pan)焊(han)料與(yu)線路(lu)連(lian)接，產生(sheng)短(duan)路(lu)現(xian)象。
5、在(zai)晶(jing)振托盤(pan)檢(jian)漏(lou)過程(cheng)中(zhong)，即(ji)在(zai)酒(jiu)精壓(ya)力(li)環(huan)境下，產(chan)品(pin)容易(yi)接觸到殼(ke)體(ti)，即(ji)晶片(pian)和(he)殼(ke)體(ti)在(zai)發(fa)生(sheng)振動時容易(yi)接觸，從而晶(jing)體(ti)容易(yi)發(fa)生(sheng)時振時不(bu)振或(huo)停(ting)。
晶振行(xing)業(ye)治(zhi)具(ju)
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